台媒《经济日报》5月13日报道，市场传出，鸿海集团全光CPO交换机的机柜提前出货给其大客户英伟达，并从原先预估2026年出货量超过万台，上修到2026至2027年将超过5万台。

因CPO产品毛利率达两位数，平均出货单价（ASP）高，可望贡献旗下工业富联15%以上的营收，为鸿海集团获利带来结构性转变，成为推动集团业绩成长的第二曲线。

针对全光CPO交换机的进度，鸿海表示，不评论单一客户与产品。工业富联原先表示，全光CPO交换机在第一季进行样机出货，第三季量产出货，并预期今年整体CPO交换机的出货将达万台，正式启动CPO元年。

据业内人士透露，鸿海集团在越南厂生产全光CPO交换机柜，已提前出货给英伟达，且供应相当吃紧，连展示机柜都交给英伟达，“一机不剩”。鸿海原先规划在今年台北国际电脑展展示CPO交换机柜，但也可能看不到实机展示。

英伟达计划在2026到2027年，达成CPO交换机出货超过5万台的目标。鸿海集团是英伟达全光CPO唯一代工与设计制造商，直接受益于全球AI算力的持续扩张，后续成长空间很大。

在毛利率方面，传统的服务器代工业务毛利率只有5%到8%，但CPO交换机的毛利率达到双位数，比传统业务高出不少。毛利率提升将为鸿海集团的整体盈利带来结构性改变。

公司法人预测，2026年CPO业务将为工业富联贡献15%以上的营收，成为继AI服务器之后的第二增长曲线。

工业富联之前也表示，为支撑进一步AI算力增长需求，AI基建正发生四个关键性的技术变化，其中之一就是CPO全光交换机。随着AI集群规模不断扩张，数据传输的速度与功耗至关重要，CPO技术导入将大幅提升传输效率、兼顾降低能耗，是未来高阶AI服务器重要的技术方向。

工业富联在CPO全光交换机研发设计与制程上已投入大量资源，与主要客户陆续进行产品开发与样品试产，而CPO发展已是必然趋势，2026年也将是数据中心光通信发展的重要转折年。

公开资料显示，CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）是一种新型的光电集成技术。简单来说，就是把光模块和交换芯片“打包”封装在一起。

传统可插拔方案中，光模块和交换芯片的距离相隔比较远，光模块“独立外设”，通过接口与交换机相连，信息传到对方的效率相对较慢。CPO技术采用“封装”的方式，把两者封装在一块基板上，拉近两者的距离，相当于从之前的“异地办公”，变成现在两者坐在旁边的“同桌协作”，实现了更低时延、损耗和功耗。

几天前接受媒体采访时，黄仁勋直言，下一代AI基础设施需要大量的“光学连接”，算力需求正在迅速增长，铜缆已经无法满足需求。

值得一提的是，华为去年推出的昇腾384超节点就通过全光互联架构替代传统的电信号互联。之前有专家对观察者网表示，“如果用电的方式，高速信号基本只能在一个机柜里两到五米传送，这也是为什么很多业界的超节点只能在一个机柜里面提供。为什么华为可以跳出单个机柜限制，规模商用384个芯片互联，未来可以支持8192个芯片互联，核心是我们用了光的技术。”

随着AI掀起的算力基础设施建设的加速，对于光模块的需求显著增长。400G光模块已广泛应用，800G光模块已规模化商用，1.6T光模块已进入量产阶段。根据LightCounting的预测，预计到2027年800G和1.6T端口总数中，CPO端口将占近30%。到2029年，3.2T CPO端口出货量预计将超过1000万个。未来光模块也将向着“更高速率、更低功耗、更小体积、更智能集成”的方向发展。

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