当 AI 大模型持续推高算力需求、全球科技巨头加码自研 AI 芯片、先进封装与 Chiplet 成为产业焦点，半导体行业正进入从“技术突破”走向“系统协同”与“应用落地”的关键阶段。
8月20-21日，“第六届集成电路设计创新会议暨应用展”（ICDIA 2026）将在南京扬子江会议中心举行。大会以 “AI赋能·智创芯未来”为主题，聚焦AI创芯背景下的前沿技术突破与国产化应用路径，汇聚行业专家、企业领袖、科研机构与产业链上下游代表，共同探讨后摩尔时代集成电路发展的新趋势、新机遇与新挑战。
ICDIA 以“创新”和“应用”为核心定位，持续推动从技术突破到产业落地的高效衔接，致力于打造“芯片设计—系统研发—整机应用”的产业生态平台。五年来，大会累计吸引近千家企业、超万名专业观众参与，500余位专家和企业代表在大会发表演讲，已成为集成电路创新交流与应用落地的重要平台之一。
三大核心价值，锁定ICDIA2026
01 覆盖前沿赛道，赋能全场景创芯机遇
本届大会围绕AI创芯下的关键方向展开，议题设置覆盖技术、产业、应用全维度，既有前沿技术探讨，也有产业协同和场景落地的深度交流。
主会议聚焦中国集成电路创芯大势与AI芯片创新应用，八大专题会议全面覆盖行业热点：
IC设计创新与应用——前沿设计方法与落地实践
汽车芯片国产化——车规级芯片的国产替代路径
先进封装与3D芯片——Chiplet、3DIC等封装技术突破
产教融合成果对接会——高校科研与产业需求的精准衔接
家电集成电路创新应用——芯片与白色家电的场景融合
具身智能生态会议——AI芯片与机器人、智能终端的协同
RISC-V协同创新专题会——开源指令集的产业生态构建
强芯路演与投融资对接会——优质项目与资本的对接平台
从AI芯片到智能EDA，从Chiplet到具身智能，从汽车电子到家电应用，ICDIA2026以更完整的议题设置、更鲜明的应用导向和更广泛的产业参与，搭建一场真正面向未来的创芯盛会。
最新议程
8月19日
南京集成电路创新发展企业家座谈会（闭门）
中国集成电路设计联盟理事会（闭门）
8月20日
主会议 开幕式
上午：集成电路设计创新会议
下午：AI芯片创新与智能应用
欢迎晚宴暨“2026强芯TOP100”颁奖
8月21日
专题会议 专题一：IC设计创新与应用
专题二：汽车芯片国产化
专题三：先进封装与3D芯片
专题四：产教融合成果对接会
专题五：家电集成电路创新应用
专题六：具身智能生态会议
专题七：RISC-V协同创新专题会
专题八：强芯路演与投融资对接会
8月20-21日
创芯应用展
02聚焦设计应用，打通展示成交闭环
ICDIA始终坚持"设计+应用"双轮驱动，不做单纯的技术研讨，而是构建从成果展示到产业成交的完整闭环。
大会同期设置创芯应用展，集中展示国产芯片设计、EDA工具、先进封装方案、终端应用成果等全链条技术与产品，让供需双方面对面高效对接；强芯路演与投融资对接会聚焦优质项目与资本的精准匹配，推动技术成果加速落地；首届家电集成电路应用解决方案创新大赛预赛同步举办，聚焦芯片在家电领域的应用创新，推动集成电路与真实产业场景深度结合。
大会期间还将发布2026强芯TOP100，遴选技术领先、竞争力强、质量可靠的国产IC产品，为系统整机企业和用户单位提供更具参考价值的国产芯片选型依据。从技术展示到场景验证，从供需对接资本链接，大会让每一次交流都有落点，让每一次对接都精准高效。
03扎根江北新区，坐拥全链产业沃土
本届大会落地南京、扎根江北新区，绝非偶然的选址，而是产业资源与行业需求的深度契合。
作为江苏省唯一的国家级新区、全国千亿级集成电路产业高地，南京江北新区已集聚超600家集成电路全链条企业，汇聚台积电、华天科技、EDA国创中心等龙头载体，搭建起芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备材料、终端应用一体化的完整产业生态。区域坐拥百万级产业人才、众多顶尖高校科研资源，同步落地Chiplet协同创新中心、光电集成中试平台等前沿公共载体，叠加省市专项产业政策赋能，天然适配AI芯片、先进封装、RISC-V、汽车电子等赛道的协同交流需求。
大会期间，Chiplet协同创新中心将正式揭牌，旨在成为南京面向 Chiplet与先进封装产业的技术交流平台、生态组织平台和产业合作入口；2026中国研究生创芯大赛·EDA精英挑战赛同步启动，旨在挖掘自主创新后备精英、补齐人才供给短板，推动EDA核心技术攻关与产业技术创新。依托南京完整的科创与制造基底，ICDIA打通"本地产业资源+行业资源"双向通道，让前沿技术研讨、项目落地、产学研转化拥有近在咫尺的产业承接载体，实现会议交流与区域产业发展的双向赋能。
ICDIA 2026 不只是一次单纯的行业会议，更是一次围绕 技术、产业、应用、生态 展开的高质量交流平台。
你可以在这里：
看前沿：把握 AI 赋能下集成电路创新方向
听趋势：与行业专家、企业领袖同场交流
找合作：链接芯片、系统、终端及生态伙伴
看应用：从创芯成果到场景落地，观察真实产业机会
谈未来：共同探讨后摩尔时代的创芯路径与国产化应用突破
诚邀您相聚金陵，共赴创芯之约
依托南京江北新区世界级集成电路产业集群优势
链接全国芯片产业链上下游资源
共探后摩尔时代国产芯片创新落地新路径
8月20-21日，南京江北新区，不见不散！！